GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE AM5 ITX MB

Produkta pārskats

X870I AORUS PRO ICE ir augstas veiktspējas ITX mātesplate, kuras mērķis ir apvienot kompaktumu ar neatvairāmu jaudu un uzticamību. Pateicoties jaunākās paaudzes tehnoloģijām, integrētajai dzesēšanai un modernas savienojamības iespējām, šī plate nodrošina stabilu pamatu spēlētājiem, radošajiem profesionāļiem un visu veidu ITX sistēmu entuziastiem. Iepriekšējā paaudze tiek aizstāta ar mūsdienīgu datu plūsmu un enerģijas efektivitāti, ļaujot tīrāku un klusāku darbību, vienlaikus saglabājot augstu veiktspēju īsā un vidējā darba slodzēs. X870I AORUS PRO ICE izceļas ar vērienīgu dzesēšanas risinājumu, izturīgu strāvas padevi, kā arī plašu atmiņas un ārējo krātuves atbalstu, kas ļauj lietotājiem izveidot drošu un ilgtspējīgu datoru risinājumu mazā korpusā.

Galvenās iezīmes

• AM5 ligzdas atbalsts un X870I platformas optimizācija priekš jaunākajām AMD Ryzen sērijām.
• Augstas veiktspējas dzesēšanas sistēma (ICE) ar integralām siltuma caurulēm un lietotāja kontrolei pielāgojamu siltuma izkliedi, nodrošinot stabilu darbību ilgstošās slodzēs.
• DDR5 atmiņas atbalsts ar augstu joslu platumu un spēju sasniegt lielu ātrumu (OC režīmos), maksimālais atmiņas daudzums līdz 64 GB (2×32 GB standarta konfigurācijās).
• PCIe 5.0 atbalsts NVMe SSD krātuvei, nodrošinot ārkārtīgi augmas iegūstamo caurlaidību un samazinātu latentumu.
• Divi M.2 NVMe sloti ar augstas veiktspējas dzesēšanas risinājumu atsevišķām līnijām, kā arī plašs SATA III atbalsts __lai paplašinātu krātuvi__.
• Modernā savienojamība: Wi‑Fi 6E (802.11ax) bezvadu savienojums ar Bluetooth, kā arī 2.5 Gb Ethernet precīzai un stabilai reāli darba/izklaides tīklam.
• USB savienojamība pie zemā formāta plate: daudzpusīgi USB interfeisi gan iekšējie, gan ārējie, tostarp Type-C atbalsts ar augstu datu pārraides ātrumu.
• Biznesa un spēļu režīmi: uzlabots BIOS ar plašu OC un drošības opciju klāstu, kā arī BIOS FlashBack un vienkāršs atjaunināšanas process.
• Estētika un uzticamība: AORUS PRO ICE dizains ar augstas kvalitātes materiāliem un optimizētu enerģijas padevi, kas samazina kopējo sistēmas temperatūru un troksni.

Veiktspēja un uzticamība

X870I AORUS PRO ICE ir izstrādāta, lai sniegtu stabilu sniegumu pat pie intensīvām slodzēm. Pateicoties integrētajai dzesēšanas arhitektūrai, plate spēj uzturēt zemu temperatūru kritiskajos komponentos, tādējādi samazinot throttling risku un saglabājot augstu veiktspēju ilgstošās spēlēs un darba lietojumos. Jaudīgā strāvas padeve nodrošina vienmērīgu spriegumu CPU un GPU slodžu laikā, ļaujot lietotājiem izmantot augstākas frekvences ar samazinātu turbulenci un stabilu darbību. Atmiņas sistēmas atbalsts DDR5 piešķir lielāku joslas platumu, kas uzlabo datu plūsmu un spēļu, kā arī profesionālo lietojumu veiktspēju. NVMe PCIe 5.0 atbalsts atmiņā sniedz augstu slidināšanas ātrumu un zemāku latentumu, kas ietekmē gan spēļu uzlādes laiku, gan darba simulācijās izmantojamo datu apstrādi. Dzesēšanas risinājums ICE, kuram pievienots plašs siltuma caurspiediena kanāls, veicina noturīgu darba vidi un klusāku darbību pat pie augsta darba slodzes. Plate ir radīta, lai nodrošinātu ilgtspējīgu darbību un uzticamību, pateicoties kvalitātei un precīzai komponentu savienošanai, kā arī uzlabotām drošības funkcijām, kas aizsargā pret īssavienojumiem un pārlieku strāvas piegādi.

Saderība

X870I AORUS PRO ICE ir veidota, lai piedāvātu plašu saderību ar mūsdienu komponentiem un sistēmām. Svars tiek likts uz diviem galveniem aspektiem: procesora atbalstu un atmiņas/krātuves infrastruktūru, kā arī tīkla un savienojamību. Šeit ir galvenie saderības punkti:

• Procesora atbalsts: saderība ar AMD Ryzen procesoriem sērijas AM5, paredzēta augstas veiktspējas datoriem, kur nepieciešama stabila sistēmas darbība un viegli pārslēdzami potenciāli OC iestatījumi.
• Atmiņa: DDR5 atmiņa ar atbalstu līdz 64 GB, atbalsta modernus DDR5 moduļus augstā ātrumā un ar uzlabotu enerģijas efektivitāti.
• Krātuve: divi NVMe M.2 sloti ar atbalstu PCIe 4.0/5.0 un papildus SATA III kontaktiem krātuvei, nodrošinot lielu datu uzglabāšanas iespēju un elastīgu pielāgošanos atkarībā no uzdevumiem.
• Tīkls un savienojamība: 2.5 Gb Ethernet un/Wi‑Fi 6E (ar Bluetooth) nodrošina ātru un uzticamu tīklu, gan lokālajos, gan ārējos tīklos.
• Izolēta darba vide: IO ports un USB kontakti ir izstrādāti, lai atbalstītu daudzumu ārēju uztvērēju, interfeisu un perifēro iekārtu, vienlaikus saglabājot sistēmas stabilitāti un vienmērīgu darbību.
• Dzesēšana un uzticamība: ICE dzesēšanas arhitektūra apvienojas ar augstas kvalitātes materiāliem, nodrošinot ilgtspējīgu darbību un uzticamību intensīvās slodzēs.