GIGABYTE B860M DS3H WIFI6E LGA1851 4xDDR5 mATX HDMI 2xDP USB WIFI MB

Produkta pārskats

B860M DS3H WIFI6E ir mikro-ATX līmeņa mātesplate, kuras pamatuzdevums ir nodrošināt stabilu un augstas veiktspējas platformu Intel Core Ultra procesoriem (Sērija 2). Pateicoties Intel B860 čipsetam, DDR5 atmiņas atbalstam, PCIe 5.0 datu ceļiem un integrētai Wi‑Fi 6E valēšanai, šī plate apvieno jaudīgu veiktspēju, modernu savienojamību un ērtu lietotāja pieredzi. Papildus tas piedāvā uzlabotus dzesēšanas risinājumus, plašu PCIe un atmiņas apstrādes iespēju un intuitīvu bios pieredzi.

Galvenās iezīmes

• Formfaktors: Micro-ATX — kompakta, tomēr pilnībā funkcionala platforma mazākām korpusu konfigurācijām.
• Čipseta un procesora atbalsts: Intel® B860 ar atbalstu Intel® Core Ultra procesoriem (Series 2).
• Procesora iezīme: RL-ILM atbalstīts CPU sokets un uzticama VRM arhytektūra (8+1+2 fāžu apvienojums), nodrošinot stabilu jaudas piegādi.
• Memoru tehnoloģija: 4 DIMM DDR5 atmiņa — dual-channel, maksimālā jauda un augsta overclock rīcība līdz pat 9066 MT/s (DDR5 Overclocking Up to 9066 MT/s).
• M.2 un atmiņas ātrums: 2 x M.2 sloti — 1 x PCIe 5.0 x4, 1 x PCIe 4.0 x4; 4 x SATA 6 Gb/s.
• PCIe ekspansija: 1 x PCIe 5.0 x16 (galvenais slots) un 3 x PCIe 4.0 x1.
• Krātuves dzesēšana: M.2 Thermal Guard un efektīva ķēžu dzesēšana VRM zonā.
• Netveikals: Wi‑Fi 6E (802.11ax) ar MU‑MIMO atbalstu un 2.5 GbE LAN savienojums; Bluetooth 5 atbalsts.
• Savienojamība un ārējie savienojumi: Wi‑Fi EZ‑Plug, frontālais USB‑C 5 Gb/s, HDMI un DisplayPort izvades (1x HDMI, 2x DisplayPort) un plašs USB klāsts.
• Personālās dzesēšanas un lietotāja komforts: Q‑Flash Plus, EZ‑Latch PCIe slota ātrā atbloķēšana, flīģa BIOS interfeiss ar Easy Mode un Quick Access funkcija.

Veiktspēja un uzticamība

Veiktspēju veicina izturīga VRM konstrukcija un augstas veiktspējas atmiņas atbalsts, kas ļauj stabilu darbību ar DDR5 moduļiem augstās taktspēs. PCIe 5.0 atbalsts M.2 atmiņu savienotājiem nodrošina augstu datu caurlaidību, savukārt PCIe 4.0 x1 slots ļauj paplašinātējas kartes, sensoru un citu komponentu variācijas. 2,5 GbE tīkla savienojums kopā ar Wi‑Fi 6E sniedz zemāku latentitāti un lielāku daudzuzdevumu darbināšanu lielā joslu spiediena vidē. M.2 dzesēšanas barjeras un VRM dzesēšana kopā ar efektīvo apkopes loģiku uztur platību zem kritisko temperatūru, nodrošinot konsekventu veiktspējas līmeni arī ilgi darbības periodā. Papildu funkcijas kā D5 Bionic Corsa, AI Perfdrive un EZ‑Plug risinājumi padara optimizāciju un sistēmas drošu darbību pieejamu vienkāršā veidā, ļaujot lietotājiem maksimāli izmantot atmiņas un procesora potenciālu.

Saderība

Mātesplate ir paredzēta darbam ar Micro-ATX korpusiem un nodrošina plašu saderību spektru:

• Procesori un atbalstīti LGA 1851 – Intel Core Ultra (Series 2) procesori.
• DDR5 atmiņa: 4 DIMM slots, maksimālais atmiņas apjoms 256 GB, atbalsts līdz pat 9066 MT/s un augstām XMP/overclock profilu iespējām.
• M.2 un uzglabāšana: 2 x M.2 sloti (PCIe 5.0 x4 un PCIe 4.0 x4) un 4 x SATA 6 Gb/s.
• Grafikas un izkārtojums: HDMI 1x un DisplayPort 2x izvades, kas atbalsta integrēto grafikas risinājumu savienojumu ar ekrāniem un displejiem.
• Tīkla savienojamība: 2.5 GbE LAN un Wi‑Fi 6E (802.11ax) ar MU‑MIMO atbalstu, kā arī Bluetooth 5 savienojamība, nodrošinot ātru bezvadu komunikāciju.
• Izvietojums un paplašināšana: PCIe 5.0 x16 galvenais slots, 3 x PCIe 4.0 x1, 1x PCIe x4 slota papildu kartēm; Q‑Flash Plus un EZ‑Latch funkcijas vienkāršotai uzstādīšanai un atjaunināšanai.
• Barošanas un enerģijas kontrole: UD 24‑pin barošanas konektors un 8‑pin CPU barošanas kontakti nodrošina stabilu jaudas padevi pat pie augstas slodzes.
• Savienojamība ar korpusiem: atbalsts standarta Micro‑ATX gadījumos, ārējie un iekšējie USB porti, kā arī RGB/ARGB sinhronizācijas iespējas.