GIGABYTE B860I AORUS PRO ICE LGA1851 2xDDR5 mini-ITX HDMI DP USB WIFI7 MB

Produkta pārskats

B860I AORUS PRO ICE ir kompakta Mini-ITX mātesplate, kas apvieno izcilu veiktspēju ar mūsdienīgu savietojamību. Izstrādāta īpaši mazizmēra sistēmu būvētājiem, tā nodrošina augstas klases jaudu, atbalsta jaunākos ātruma tapus un tīklu tehnoloģijas, kā arī pievieno papildu kontroles komfortu ar integrētu UE/PC funkcionalitāti. Galvenās atšķirības iezīmes ietver uzticamu 8+1+2 digitālo VRM arhitektūru, 10-līmeņu plakano līmeni un VRM Thermal Armor, kas palīdz uzturēt zemu temperatūru čaklās slodzes laikā, kā arī iespaidīgu savienojamību ar PCIe 5.0 atbalstu, DDR5 atmiņu un Wi‑Fi 7 bezvadu savienojumu. Šī plate ir ideāli piemērota gan kompaktiem spēļu datoriem, gan augstas veiktspējas darbstacijām mazā korpusā.

Galvenās iezīmes

• 8+1+2 digitālaVRM ar 10-līmeņu PCB konstrukciju un augstas kvalitātes komponentēm; 5 W/mk siltuma vadības pamatdetaļas VRM ar integrētu IO pasīlo aizsardzību.
• Atbalsts Intel Core Ultra procesoriem (Series 2) ar LGA 1851 konekciju, kas nodrošina jaudīgu veiktspēju mazā formātā.
• 2 DIMM DDR5 atmiņa galerija — Dual Channel atbalsts ar maksimālo atmiņu līdz 128 GB (64 GB pa joslu); atbalsta augstas frekvences DDR5 moduļus ar OC pielaidi.
• 2 x M.2 atmiņas sloti — 1x PCIe 5.0 M.2 (priekšējais) un 1x PCIe 4.0 M.2 (aizmugurējais) ar papildu M.2 siltuma aizsardzību Ext.
• 1x PCIe 5.0 x16 galvenais atbalsta slots (ar PCIe UD papildinājumu) priekšgalā uzlabotai grafikas kartei.
• Plaša savienojamība: 1x HDMI 2.1, 1x DisplayPort 2.1, Thunderbolt 4 Type‑C ar DP‑Alt režīmu, 2x USB 3.2 Gen 1, 3x USB 3.2 Gen 2, 2.5 GbE LAN un Wi‑Fi 7 ar augstas veiktspējas antenu.
• Wi‑Fi 7 ar Realtek RTL8922AE bezvadu moduļu atbalstu un WIFI EZ‑Plug risinājumu atviegotai uzstādīšanai.
• Front USB 10 Gb/s Type‑C kontakti, kā arī RGB Fusion atbalsts ar 2x adresējamiem LED kontaktiem un 1x RGB LED kontaktiem.
• VRM Thermal Armor Advanced ar integrētu IO Shield un 5 W/mk termālā līmeņa putas siltumizolāciju; M.2 Thermal Guard Ext. papildus aizsardzība.
• Mini-ITX formāts (AR 170 x 170 mm), ideāls kompaktiem sistēmu risinājumiem ar stabilu un uzticamu darbību.

Veiktspēja un uzticamība

B860I AORUS PRO ICE apvieno stingru jaudas dizainu un efektīvu siltuma vadību, kas ļauj veiktspējai būt stabilai pat pie pieaugusiem slodzēm. 8+1+2 digitālais VRM dizains kopā ar augstas kvalitātes komponentēm nodrošina skaidru un vienmērīgu jaudas piegādi procesoram, kas ir būtiski gan spēļu, gan darba uzdevumiem, īpaši, ja tiek lietoti jaudīgi Intel Core Ultra procesori. VRM Thermal Armor Advanced un M.2 Thermal Guard Ext palīdz mazināt temperatūras pieaugumu, samazinot termisko kropļošanu un uzlabojot datorprojekta ilgtermiņa uzticamību. 10-līmeņu PCB konstrukcija un vadoši materiāli samazina elektrostatiskos traucējumus un uzlabo signālu integritāti, kas rada stabilāku darbību pat intensīvās slodzēs.

Formfaktors Mini-ITX ļauj izveidot kompaktius, bet jaudīgus datorus, savukārt PCIe 5.0 x16 slots un M.2 porti ar PCIe 5.0 ļauj izmantot jaunākos NVMe disku un grafikas risinājumus ar maksimālu caurlaidspēju. Papildu uzticamību sniedz 2.5 GbE Ethernet savienojums, Wi‑Fi 7, Thunderbolt 4 Type‑C un atbalsts augstā ātrumā USB uzgalēm, kas ļauj ātri pārraidīt datus un pieslēgt ārējos perifērijas. Kvalitatīvas barošanas un ventilācijas risinājumi kopā ar Smart Fan 6 sistēmu nodrošina optimālu dzesēšanu un klusāku darbību.

Saderība

• Procesoriem: atbalsts Intel Core Ultra procesoriem (Series 2) ar LGA 1851 ligzdu.
• Atmiņa: DDR5, 2 x DIMM, Dual Channel, maksimālā atmiņa 128 GB; atbalstīti augstas veiktspējas darbi (OC) moduļi.
• Atmiņas ātrums: DDR5 atbalsta plašu frekvenču spektru ar augstām OC iespējām (līdz pat augstām frekvencēm).
• Uzglabāšana: 2 x M.2 slots — 1x PCIe 5.0 x4 (priekšējais), 1x PCIe 4.0 x4 (aizmugurējais); 2 x SATA 6 Gb/s savienojums.
• Grafika un ekspansija: 1 x PCIe 5.0 x16 slots, papildus PCIe UD slotu nodrošināšanai stabilu uzglabāšanu un papildus kartām.
• Tīkla savienojumi: 2.5 GbE LAN, kā arī Wi‑Fi 7 ar augstas veiktspējas antenu, nodrošinot ātru un stabilu bezvadu piekļuvi.
• Izvades un savienojumi: HDMI 2.1 un DisplayPort 2.1 out; Thunderbolt 4 Type‑C ar DP‑Alt funkcijām; USB 3.2 Gen 2 un Gen 1 porti, kā arī Front USB‑C 10 Gb/s kontakti.
• Tehnoloģiju atbalsts: Wi‑Fi EZ‑Plug iespēja ātrai bezvadu integrācijai; RGB Fusion atbalsts ar diviem adresējamiem LED kontaktiem un vienu RGB LED kontaktu.
• Formfaktors: Mini‑ITX (170 x 170 mm), piemērots kompakta izmēra sistēmu veidošanai.