GIGABYTE B860 DS3H LGA1851 4xDDR5 ATX HDMI DP USB MB

1. Produkta pārskats

B860 DS3H ir ATX formāta mātesplate ar Intel B860 čipu setu, paredzēta augstas veiktspējas sistēmu veidošanai ar Intel Core Ultra procesoriem (Series 2). Piedāvā uzticamu jaudas piegādi, modernu atmiņas atbalstu un plašu savienojamības klāstu, ietverot PCIe 5.0 un PCIe 4.0 slotus, ātru tīklu savienojamību un ērtas darbības funkcijas, kas nodrošina stabilu darbību gan spēlēm, gan darba uzdevumiem. B860 DS3H apvieno izturīgu konstrukciju, ērtu uzstādīšanu un daudzveidīgu ekspansiju, ļaujot izveidot ilgtspējīgu un pielāgojamu datoru platformu.

2. Galvenās iezīmes

• 8+1+2 Hybrid VRM dizains ar 6 slāņu PCB nodrošina stabilu barošanas piegādi CPU un augstas veiktspējas komponentiem.
• Intel Core Ultra procesoru (Series 2) atbalsts ar RL-ILM CPU soketu priekš optimālas savietojamības ar jaunākajām procesoru sērijām.
• 4 x DIMM DDR5 atmiņa ar dual-channel atbalstu, iespēja augstiem atmiņas ātrumiem un lielākai kopējai atmiņai.
• 2 x M.2 vietas: viens PCIe 5.0 M.2 slot un viens PCIe 4.0 M.2 slot, nodrošinot ātru un elastīgu uzglabāšanas risinājumu.
• Full-length PCIe slots: 1 x PCIe 5.0 x16 ar PCIe UD slotu un 4 x PCIe 4.0 x1 slots ekspansijai.
• M.2 Thermal Guard un VRM heat sinks apsaimnieko siltumu, veicinot stabilu darbību ilgtermiņā.
• 2.5 GbE LAN ar iespēju izvēlēties ātrāku tīklu pieslēgumu un stabilu datu pārraidi.
• Wi‑Fi 6E bezvadu savienojums atbalstīts iespēju lietot augstas ātruma bezvadu tīklu (atkarīgs no moduļa konfigurācijas).
• Front USB-C 5Gb/s, USB 3.2 Gen 2x2 Type‑C un USB 3.2 Gen 2 nodrošina ātru perifēro ierīču savienojamību.
• HDMI un DisplayPort palīdz nodrošināt iespēju izmantot vairākus displejus ar augstām izšķirtspējām.
• RGB Fusion atbalsts ar 3 x adresējamiem LED kontaktiem un 1 x RGB LED kontaktiem, kā arī Q-FLASH Plus pogai un EZ-Debug LED indikācijām stolīgai diagnostikai.
• 4 x SATA 6 Gb/s un Hi‑Fi audio kodētais risinājums 8‑kanālu skaņai ar augstas kvalitātes kondensatoriem.

3. Veiktspēja un uzticamība

B860 DS3H ir paredzēta nodrošināt stabilu un uzticamu darbību ar modernas paaudzes procesoriem, pateicoties augstas kvalitātes VRM risinājumam (8+1+2 fāžu) un rūpīgi projektētam 6 slāņu PCB. Atmiņas joslas tiek atbalstītas DDR5 standarta līmenī, ļaujot realizēt augstus atmiņas ātrumus un plašu daudzuzdevumu darbību. Divas M.2 vietas ar atsevišķu siltuma aizsardzību un pareizi novietotiem dzesētājiem nodrošina ātru un drošu uzglabāšanas risinājumu. Atbalsts PCIe 5.0 un PCIe 4.0 slotiem sniedz lielāku ekspansijas elastību, savukārt PCIe 5.0 x16 slots ļauj izmantojot jaudīgus grafikas risinājumus vai NVMe drives ar maksimālu caurlaidspēju. Tīkla savienojums ar 2.5 GbE LAN un iespēja lietot Wi‑Fi 6E nodrošina ātru un stabilu piekļuvi tīklam. Papildu ērtības sniedz USB-C 5Gb/s uz priekšu, USB 3.2 Gen 2 un Gen 2x2 Type‑C iespējas, kā arī HDMI un DisplayPort ātā izšķirtspēja uzreiz piemērotiem displejiem. Q‑Flash Plus un EZ‑Debug LED risinājumi atvieglo BIOS atjaunināšanu un problēmu diagnostiku, ļaujot ātri atgūties no potenciālām problēmām.

4. Saderība

B860 DS3H ir saderīga ar Intel Core Ultra procesoriem (Series 2) platformām ar RL-ILM soketu. Mūsu mātesplate atbalsta DDR5 atmiņu moduļus četrās DIMM slotos ar pilnu dual-channel darbību, nodrošinot augstu atmiņas caurlaidības potenciālu. Divas M.2 vietas ļauj kombinēt ātru sistēmas uzglabāšanu un ievērojamus ātrumu uzlādes laikus, savukārt PCIe 5.0 x16 slots veicina jaudīgu grafiku un NVMe uzdevumu realizāciju. Papildus atbalsts 2.5 GbE LAN un Wi‑Fi 6E nodrošina mūsdienīgu tīkla pieslēgumu ar augstu caurlaidību. Priekšējais USB-C 5Gb/s un USB 3.2 Gen 2/Gen 2x2 Type‑C savienojamība ļauj vienkārši integrēt ārējos perifēros ierīces. Displeja izvadiem tiek piedāvāti HDMI un DisplayPort porti, kas ļauj uzreiz izmantot vairākus displejus. Sistēmu varat konfigurēt ar atbilstošiem kabeļiem un korpusiem, kas atbilst ATX platuma standartiem un nodrošina stabilu darbību ilgtermiņā.