GIGABYTE B550M DS3H AC R2 AM4 4xDDR4 4xSATA 2xM.2

Produkta pārskats

B550M DS3H AC R2 ir kompakta Micro ATX mātesplate, kas izstrādāta AMD AM4 procesoru platformai. Pamatuzdevums ir nodrošināt stabilu jaudas padevi, ātru veiktspēju un plašu savienojamību vidēja līmeņa sistēmām gan spēlēm, gan ikdienas darbam. Atšķirīgās iezīmes ietver Digitālo VRM jaudas vadību ar 5+3 fāžu arhitektūru, divus M.2 slotus NVMe atmiņām, integrētu Wi‑Fi 5 ar Easy Plug funkcionalitāti, kā arī RGB Fusion 2.0 gaismas atbalstu, kas ļauj pielāgot sistēmas vizuālo noskaņu. Ar stabilu konstrukciju, plašu atmiņas un savienojamības iespēju klāstu šī plate sniedz uzticamu pamatu darbam un izklaidei.

Galvenās iezīmes

• AMD AM4 saskarne ar B550 čipu setu: atbalsta Ryzen 5000/4000/3000 sēriju procesorus.
• 4 x DDR4 DIMM slots līdz maksimāli 128 GB atmiņai, atbalsts ECC/Non-ECC un augstu ātrumu modului ar XMP iespējām.
• Divi M.2 NVMe sloti ar PCIe 4.0/3.0 atbalstu un 4 x SATA 6 Gb/s savienojumi.
• Grafikas izvadi: 1 x DisplayPort 1.4 un 1 x HDMI 2.1 (HDCP 2.3, HDR atbalsts), kas ļauj vienlaikus izmantot vairākus displejus.
• Realtek ALC audio kodeks (augstas kvalitātes skaņa).
• Vērtīga tīkla savienojamība: GbE LAN un integrēts Wi‑Fi 5 tartics ar "WIFI EZ Plug" risinājumu antenas uzstādīšanai.
• USB savienojumi: 4 x USB 3.2 Gen1 atpakaļējā panelē, 2 x USB 2.0, kā arī iekšējie USB Type‑C header un USB 3.2 Gen1 header priekš ātrām savienojumu iespējām.
• Veidne un uzticamība: 24 pin ATX un 8 pin CPU barošana, VRM Thermal Armor Advanced ar 5 W/mK pastu, Anti‑Sulfur rezistori, Easy BIOS atjaunināšana ar Q‑Flash Plus.
• RGB Fusion 2.0 atbalsts par pielāgojamu apgaismojumu un vizuālu konsistenci sistēmai.
• Formāts: Micro ATX (24,4 cm x 24,4 cm), piemērots plašam Modernā datora korpusa klāstam.

Veiktspēja un uzticamība

Plate ir izstrādāta ar uzsvaru uz stabilu veiktspēju un ilgmūžību. Digitālais VRM 5+3 fāžu risinājums nodrošina pietiekamu jaudu Ryzen procesoriem, nodrošinot labāku jaudas stabilitāti un mazāku elektroenerģijas zudumu salīdzinājumā ar vairākiem vienkāršākiem risinājumiem. VRM Thermal Armor Advanced izmanto pārklājuma siltumizolāciju un augstas veiktspējas termiskus materiālus, lai samazinātu temperatūras pieaugumu un uzlabotu uzticamību ilgstošā darbībā. Divi M.2 NVMe sloti ļauj izvietot augstas veiktspējas SSD atmiņas ar minimālu aizkavi, savukārt papildu SATA savienojumi nodrošina lielāku atmiņas daudzumu gan spēlēm, gan darbam ar lieliem datiem.

Atbalsts atmiņām ietver līdz pat 128 GB DDR4 un XMP profilu izmantošanu, kas dod iespēju ātri pielāgot atmiņas darbības režīmus optimālai veiktspējai. Plate atbalsta integrētu grafiku ar DisplayPort 1.4 un HDMI 2.1 izvadiem, kas ļauj vienlaikus izmantot vairākus displejus ar augstu izšķirtspēju. Laba uzticamība tiek nodrošināta arī ar Q‑Flash Plus BIOS atjaunināšanu bez nepieciešamības iegult CPU vai RAM, kā arī Smart Fan 5 dzesēšanas risinājumiem, kas uzrauga temperatūru un pielāgo ventilatoru darbību. Plate ir veidota ar Ultra Durable principiem, un izmanto arī anti‑sulfur rezistorus dažos komponentos, lai palielinātu ilgtspēju.

Operatīvās sistēmas atbalsts ietver Windows 11 64-bit un Windows 10 64-bit, nodrošinot plašu saderību ar mūsdienu platformām. Plate piedāvā stabilu un vienmērīgu sniegumu gan spēļu, gan ikdienas uzdevumu izpildē, pateicoties spēju kombinācijai starp PCIe 4.0 atbalstu un augstas kvalitātes audio/valdes komponentiem.

Saderība

• Procesori: AMD Ryzen sērijas ar AM4 soketu ( Ryzen 5000/4000/3000 un ar to atbalstu atbilstoši BIOS izmaiņām).
• Atmiņa: 4 x DDR4 DIMM sloti, līdz 128 GB, ECC/Non‑ECC atbalsts, XMP iespējas.
• Grafika: 1 x DisplayPort 1.4 un 1 x HDMI 2.1 izvades, HDR un HDCP atbalsts, kas ļauj integrētai vai ārējai grafikai veikt augstas izšķirtspējas darbību.
• Saviens ar PCIe: 1 x PCIe 4.0 x16 (CPU), 1 x PCIe 3.0 x16 (x4), 1 x PCIe 3.0 x1, nodrošinot pietiekamu paplašināšanas iespēju grafikas kartēm un papildierīcēm.
• Atmiņu un datu glabāšana: 2 x M.2 sloti NVMe diskiem (PCIe/ NVMe) un 4 x SATA 6 Gb/s atmiņām.
• Savienojamība: Wi‑Fi 5 ar antenu uzstādīšanas iespēju un GbE LAN; priekšējie un aizmugurējie USB porti ietver USB 3.2 Gen1 un USB 2.0 līmeņus (ar atbilstošiem iekšējiem headers); USB Type‑C un papildus USB 3.2 Gen1 header atbalsts priekš ātrākiem vai ārējiem risinājumiem.
• Dzesēšana un uzticamība: Smart Fan 5 ar vairākiem temperatūras sensoriem un ventilatoru vadību, VRM Thermal Armor Advanced, kā arī anti‑sulfur rezistori un kopējā Ultra Durable konstrukcija.
• Operētājsistēmas atbalsts: Windows 11 64-bit un Windows 10 64-bit.